bandao.com第11届半导体设备年会主峰会议程“第十一届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛”、“第十一届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)” 将于8月9日-11日在无锡太湖国际博览中心举行。
大会以“协力同芯抢机遇、集成创新造设备”为主题bandao.com,采用展览与论坛相结合的方式,汇聚产业链上下游bandao.com,搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展bandao.com、产品推广的友好平台bandao.com。论坛将邀请产业界高管和学术界代表共同探讨当下半导体设备bandao.com、核心部件及材料等亟待解决的问题,从宏观架构到技术难点,全方位展现半导体设备面临的机遇和挑战。