IE手机生产流程和工艺4、测试基础 • 手机生产过程中，测试方面通常包含有：板测、功能测试、综 合测试以及天线测试。 • 目前，我们公司的生产模式为：板测、综合测试和天线测试采 用半自动测试方式；功能测试采用人工测试方式。 • 板测：就是将手机内的参数校准到标准值。它是通过板测软件 平台结合相关测试设备实现的。 • 点测：接触式测试方式,射频测试头与手机RF开关进行连接, 点 测只是对手机本身的性能进行测试。 • 天线耦合测试：指手机天线与天线耦合片通过空气耦合的方式 建立通话关系从而对手机整体点性能进行测试的方式；天线测 试主要是专门对手机天线以及天线匹配电路进行测试，以确保 手机性能的良好；

　　1） 、工艺的定义： 所谓工艺是指生产者利用生产设备和生产工具，对各种原 材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要 求的产品（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中 不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。 在产品的生产过程中，科学的经营管理、先进的仪器设 备、高效的工艺手段、严格的质量检验和低廉的生产成本 成为赢得竞争的关键，时间、速度、能源、方法、程序、 手段、环境、组织、管理等一切与商品生产有关的因素变 们研究的主要对象。

　　2） 、 手机生产涉及到的工艺技术主要包含以下技术： ⑴工艺工程技术 ⑵注塑工艺技术 ⑶冲压工艺技术 ⑻热压焊接技术

　　在手机装配当中,手工焊接还是我们产品的主要焊接方式,下 面简单的介绍一下手工焊接相关知识，手机生产过程中，牵涉 到手工焊接，垫压焊接以及塑材的焊接等工序较多，且 精度要求很高，因此，对于相应的诸如烙铁选型，锡线规格， 温度设定bandao.com，焊接手法，时间设定，频率设定，焊接工模夹具的 设计，调整等，都需要反复考虑，严格按照规定的操作要求规 范进行作业，并按程序对设备耗材等进行定期的检测，确保作 业质量,这些工序的质量对手机的使用性能起着至关重要的作用。 1）、焊接的原理 ： 焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被 焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体 牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进 入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散， 依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。

　　有一些电子元器件对静电非常敏感,静电对电子产品造成的 损失也是非常大的,具统计,全球电子行业因静电造成的损失最低 达到4000亿美元,静电对电子产品造成的损伤轻微会降低了元器 件使用的可靠性,严重的造成元器件失效,因此,我们有必要了解 一下静电的相关知识。

　　电批头或电批头的大小可以根据螺丝的大小来选择相应类型。 选用电批时，应使电批头的长短、高度与螺丝槽相适应，若 电批嘴头部宽度超过螺丝帽槽的宽度则容易损坏安装件的表 面；若电批嘴头部宽度过窄则不但不能将螺丝旋紧，还容易 损坏螺丝帽槽，头部的厚度比螺丝帽槽过厚或过薄都是不隹 的，通常取其螺丝槽宽度与风批嘴宽度之比小于1/6。其配 合如下图所示,电批嘴柄的长度以方便伸入部件螺丝装配位 置为准,原则上要求越短越好（如下图所示），这样可以在 打螺丝过程中降低电批的抖晃率,避免螺丝滑牙。

　　3. LCD排线（FPC排线） ： 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形。 焊料： 进口免洗锡线秒 焊接要求： 锡点要求圆滑、饱满、光亮，并且 不可假焊或短路。

　　• 烙铁头要经常保持清洁，经常用湿布、浸水海绵 擦拭烙铁头，以保持烙铁头良好的挂锡，并可防 止残留助焊剂对烙铁头的腐蚀。焊接完毕时，烙 铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加 热时出现氧化层。在使用一个时期，表面不能再 上锡时，应当用加锡－清洗的方法去掉氧化层， 重新镀锡使用。

　　5）、烙铁的拿法 • 1. 电烙铁的握法 • 反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适用于大功率电 烙铁，焊接散热量较大的被焊件。 • 正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇指顺着电烙铁 方向压紧，此法使用的电烙铁也比较大，且多为弯型烙铁头。 • 握笔法：握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁bandao.com，焊接小的被 焊件。本公司采用握笔法。

　　10）、手机特殊元器件的焊接要求（无铅焊接） • 1. 麦克风（MIC）： • 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴尖嘴形。 • 焊料： 免洗锡线mm • 焊接温度： 330±10℃ • 焊接时间： 每极≤1.5秒 • 焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不 可有毛刺及。 • 2. 喇 叭、受话器和马达 ： • 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴 形。 • 焊料： 进口免洗锡线mm • 焊接温度： 330±10℃ • 焊接时间： 每极≤2秒 • 焊接要求： 锡点必须圆滑bandao.com、光亮、饱满，且 不可有毛刺及。

　　a、将烙铁头清理干净。 b、将烙铁头靠近要焊的部位bandao.com，使其加热。 c、适量送进焊锡丝，接着将烙铁头在焊接点上移动，使熔化

　　GSM900M 测试项目 低端信道 中间信道 高端信道 低端信道 中间信道 高端信道 DCS1800M

　　1.低端信道：GSM频段为1—5信道，通常为1信道； DCS频段为513—523信道，通常为513信道； 2.中间信道：GSM频段为60—65信道，通常为62 信道；

　　； DCS频段为513—523信道，通常为513信道； 2.中间信道：GSM频段为60—65信道，通常为62信 道； DCS频段为690—710信道，通常为699信道； 3.高端信道：GSM频段为120—124信道，通常为124 信道； DCS频段为874—885信道，通常为885信道；

　　• PCB板测试主要是对刚完成贴片的PCB板进行相关参数的校准 以及相关项目的测试，以检验该PCB板是否合格。 • 校准系统结构如下：

　　目前，我们公司大部分机型采用的综测夹具均为自 制的夹具，屏蔽箱相同，夹具视具体机型的形状和测试方式 设计情况进行制作。

　　• 烙铁头的形状各异，我们应根据作业的目的、要求，选择合适的烙铁头。一般小 的或不耐高温的元件，选用较细较尖的烙铁头；焊接相对较大及耐高温的部件则 宜选择较粗的烙铁头；根据焊接部位的形状，可以选择诸如尖头、圆头、扁平、 椭圆、斜口等形状的烙铁头。

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